ZUR TECHNOLOGIE

Siehe hierzu auch

2. FEINHÜTTE 3.0 - Die Elektrolyse  und 2. FEINHÜTTE 4.0 - Die Formateproduktion

KATHODENKUPFER KE-Cu

nach TGL 11 176

• Kupfergehalt:              mind. 99,95 %
• Abmessung:                   950x950x10-12
• Gewicht:                         zirka 80-100 kg
• Auch tiegelrecht und  maßgeschnitten lieferbar
• Vorwiegend zur Herstellung von Kupferhalbzeugen und Kupferlegierungen

DRAHTBARREN E-Cu

nach TGL 11 174 (horizontal gegossen)

• Kupfergehalt:                                         mind. 99,90 %
• Elektr. Leitfähigkeit:                          57,2 m/Ohm m/m²
• Sauerstoffgehalt:                                       unter 0,05 O₂
• Abmessung:                                             1370 x 88 x 98
• Gewicht:                                                         80-100 kg
• Zur Herstellung von Grob-, Fein- und Feinstdrähten für Elektroindustrie

• Kupfergehalt:                     mind. 99,90 %
• Elektr. Leitfähigkeit:         57,2 m/Ohm m/m²
• Sauerstoffgehalt:             höchstens 0,03 % O₂
• Abmessung:                     1300x90x85
• Gewicht:                            85-90 kg
• Zur Herstellung von Spezial-Profilen für Elektroindustrie

PLATTEN KE-Cu

nach TGL 7011

• Kupfergehalt:                                      99,90%
• Elektrische Leitfähigkeit:                   mind. 57 m/Ohm m/m²
• Sauerstoffgehalt:                              unter 0,06 % - 0,08 %
• Lieferbar horizontal und vertikal gegossen in diversen Abmessungen und Stückgewichten von 100-5000 kg
• Zur Herstellung von Blechen und Bändern verschiedener Abmessungen

ZYLINDER KE-Cu

nach TGL 7011

• Kupfergehalt:                                   99,90%
• Elektrische Leitfähigkeit:                mind. 57 m Ohm  m/m²
• Sauerstoffgehalt:                             unter 0,06 %
• Lieferbar in 0  135, 174, 190, 250 mm und Längen bis 1100 mm
• Gewicht:                                           100-400 kg
• Zur Herstellung von Rohren, Profilen, Rund und Flachstangen sowie Preßdrähten für Elektroindustrie

PLATTEN UND ZYLINDER SE-Cu

nach TGL 7009

• Kupfergehalt:                                   99,92 %
• Cu₂O:                                                nicht über 0,003 %
• Leitfähigkeit:                                    mind. 57,2  m Ohm  m/m²
• Abmessung:                                     350-400 x 116-120 x 480-490 bzw. 190 Dm. x 600-900
• Zur Herstellung von Blechen, Bändern, Rohren für Elektroindustrie, besonders Rundfunk- und Fernsehtechnik

HÜTTENKUPFER C (RAFFINADEKUPFER)

nach TGL 7010 bzw. TGL 0-1708

• Kupfergehalt:                                   mind. 99,75 %
• Lieferbar in Form von diversen Platten, Bolzen, auch desoxidiert sowie als Blöckchen. Zur Herstellung von Blechen, Bändern, Profilen, Stangen und für Legierungszwecke